国产替代空间广阔，关注高景气细分赛道——半导体行业转债梳理（上）

【内容提要】

国产替代化推动半导体行业发展。
 
      半导体行业发展处于第三阶段，产业向中国大陆地区迁移。根据前瞻研究院表述，全球半导体产业迁移历程分为三个阶段，沿着“美国→日本→韩国&中国台湾→中国大陆”进行迁移，同时下游应用领域不断拓展。20年中国集成电路产业继续保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。
 
      我国本土企业主要集中在后段的封装测试环节，在关键的晶圆制造、IC设计、设备和材料等领域，国产替代空间广阔。根据半导体行业观察公众号援引IC insights数据，20年中国的IC产量占其1434亿美元IC市场的15.9％，高于2010年10年前的10.2％，自给率有所提高，但距离目标仍有差距。此外，政策层面大力推进集成电路领域发展，纳入十四五规划及远景目标纲要。
 
      根据海通电子组观点，半导体设备/材料/代工/封测景气度趋势未变，尤其设备/材料在国产化带动下明后年的景气度/业绩成长持续高景气，预计半导体晶圆产能结构性紧张大概率仍持续到22年年中才有望缓解；IC设计方面，我们重点看好22年需求端“量增”逻辑明显或国产化替代空间/进程突出的标的，回避“量增”逻辑不明显、但价格下跌风险可能较大的子领域。
 
      涉及转债及细分领域相关情况。
 
      目前与半导体相关的存量转债共涉及12家公司，产业链涵盖材料、设备，设计，以及IDM厂商。其中材料包括飞凯、彤程、晶瑞（2只）、江丰、隆华转债；设备包括精测、华兴转债；IDM厂商包括闻泰、捷捷转债；设计相关包括韦尔、国微、富瀚转债。此外，芯海科技（全信号链集成电路设计企业）转债已处于受理状态。
 
      风险提示：股市大幅下跌，业绩不及预期，政策不及预期。